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Técnicas para Remover, Limpiar, Rebalinar y Colocar Componetes
En este curso aprenderá todo lo necesario para poder remover, limpiar, rebalinar y colocar los componentes de un MotherBoard o Placa de los teléfonos para llevar a cabo su respectiva reparación.
Este curso está dividido en 3 Módulos Principales
- Módulo 1: Técnicas para Componentes Pequeños (20 Lecciones)
- Módulo 2: Componentes Medianos (4 Lecciones)
- Módulo 3: (9 Lecciones)
Todo este contenido lo puede aplicar en otros dispositivos, básicamente si usted aprende los conceptos estos les servirán en el futuro cuando ya esté aprendiendo diagnósticos y reparaciones.
Nota: Técnicas para RLRC significa (Técnicas para Remover, Limpiar, Rebalinar y Colocar).
