Tecnicas de Reballing desde 0

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Contenido del Curso

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Módulo 1 – Introducción al Reballing 2 Lecciones

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M1L1 Introducción General

M1L2 Resumen del Curso

Módulo 2 – Temperaturas conociendo nuestra estación de calor 16 Lecciones

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M2L1 – Temperaturas y su Importancia.

M2L2 – Calibración de nuestras estaciones y su importancia

M2L3- Perfil de Temperatura y estrés térmico

M2L4 – Tener cuidado con las estaciones que ya no sirven

M2L5 Introducción Y Diferencias entre Estaciones

M2L6 Técnica para sostener el maneral de la estación de Calor

M2L7 Diferentes tipos de Boquillas para la estación.

M2L8 Técnica de Gravedad

M2L9 Explicación método de Gravedad

M9L10 – Tamaños de boquilla

M2L11 – Diferencia entre boquilla recta y curva, afecta?

M2L12 – Calibraciones de Estación Temperatura #1

M2L13 – Calibraciones de Estación Temperatura #2

M2L14 – Calibraciones de Estación Temperatura “Extra”

M2L15 – Calibraciones de Estación Temperatura #3

M2L16 Resumen

Módulo 3 – Conociendo nuestro cautín 4 Lecciones

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M3L1 Introducción al cautín

M3L2 Diferentes Puntas o Tips de Cautín.

M3L3 – Temperaturas del Cautín

M3L4 Otras Sugerencias que hay que saber del cautín.

Módulo 4 – Introducción al reablling 6 Lecciones

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M4L1 Importancia del Reballing Perfecto

M4L2 Es Importante proteger la Placa?

M4L3 Que estaño vamos a utilizar

M4L4 Tipos de Flux y Diferencias

M4L5 Tipos de Stencil y Diferencias.

M4L6 Otras herramientas que vamos a Utilizar y Conclusión

Módulo 5 – Técnicas para hacer puentes y reconstruir pistas 8 Lecciones

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M5L1 Introducción

M5L2 Diferentes tipos de Cable a Utilizar

M5L3 Nivel 1 puentes Cortos.

M5L4 Nivel 2 puentes Largos

M5L5 Nivel 3 puentes abajo de circuitos.

M5L6 Nivel 4 puentes entre capas

M5L7 – Conclusión

M5L8 – Clase de apoyo en Puentes Largos explicando por qué no hace corto

Módulo 6 – Algunas otras técnicas a ocupar y cosas a saber 38 Lecciones

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M6L1 Introducción

M6L2 Quitar Resina suave

M6L3 Técnica para Quitar Resina Dura

M6L4 Técnica para Quitar Blindajes que no son Duros

M6L5 Técnica para Quitar Blindajes sin utilizar Calor #1

M6L6 Técnica para Quitar Blindajes sin utilizar Calor #2

M6L7 Técnica para Colocar Blindajes con Cautín

M6L8 Técnica para Quitar Componentes como Condensadores, Filtros y Resistencias

M6L9 Técnica para Colocar componentes como Condensadores, Filtros y Resistencias

M6L10 Técnica para Como quitar bobinas sin Calentar Opción 1

M6L11 Técnica para Como quitar bobinas sin Calentar Opción 2

M6L12 Técnica para Como colocar Bobinas

M6L13 Técnica para Quitar Conectores. FPC y colocar conectores FPC

M6L14 Técnica para Quitar y colocar Porta SIM

M6L15 – Cuando utilizamos diferente estaño

M6L16 – Que pasa con los circuitos de la parte de abajo al calentar

M6L17 – Como guardar nuestro estaño

M6L18 – El estaño trae Flux

M6L19 – Limpieza del Flux que utilizar

M6L20 – Colocar componentes pequeños por los conectores.

1 de 2

Módulo 7 – Técnicas para reballing de circuitos nivel 1 (Circuitos Pequeños) 12 Lecciones

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M7L1 Introducción

M7L2 Diferentes tipos de circuitos integrados y los cuidados

M7L3 Técnica para Quitar Circuitos Nivel 1 Sin Resina

M7L4 Técnicas para Quitar Circuitos Nivel 1 Con Resina

M7L5 Técnica para Limpieza de Pads en Circuitos Nivel 1

M7L6 Técnica para Reballing de los Circuitos Nivel 1

M7L7 Técnica para Colocar el Circuitos Nivel 1.

M7L8 – Que pasa con los PADS que se van al quitar un ic

M7L9 – Que hacer si se me salen las esferas de estaño del Stencil

M7L10 – Clase de apoyo, que pasa si fisuro un ic

M7L11 – Que pasa si se queda pegado en el Stencil el IC

M7L12 Conclusión

Módulo 8 Técnicas para reballing de circuitos nivel 2 (Circuitos Medianos) 5 Lecciones

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M8L1 Introducción

M8L2 Técnica para Quitar Circuitos Nivel 2 y Limpiar los pads de la placa

M8L3 Tecnica para Reballing del Circuitos NIVEL 2

M8L4 Técnica para Colocar los Circuitos Nivel 2

M8L5 Técnica para Reparar iPhone 7 Codec de Audio y Conclusión

Módulo 9 Técnicas para reballing de circuitos nivel 3 (Circuitos Difíciles) 16 Lecciones

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M9L1 Introducción

M9L2 Técnica para Quitar Componentes con Resina Como Wifi IC

M9L3 Técnica para Quitar Componentes con Resina Como NAND IC

M9L4 Técnica para Quitar Componentes Como Baseband IC.

M9L5 Técnica para Quitar Componentes con Resina como Baseband de iPhone 7

M9L6 Ejercicio para Remover componentes, Nivel 3

M9L7 Técnica para Limpieza de Resina Abajo de Circuitos como Wifi , Nand y Baseband.

M9L8 Tecnica para Reballing del Circuitos NIVEL 3 COMO WIFI

M9L9 Técnica para Reballing de circuitos como Baseband

M9L10 Técnicas para Reballing de memoria NAND

M9L11 Técnica para Colocar los Circuitos Como Wifi.

M9L12 Técnica para colocar circuitos como memorias NAND

M9L13 Técnica para colocar circuitos como Baseband

M9L14 – Como Remover el tristar sin quitar el blindaje y como colocarlo

M9L15 – Quitar tristar abajo de un metal, como quitar el metal

M9L16 Conclusión

Módulo 10 Técnicas de reballing para circuitos cerca del CPU 3 Lecciones

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M10L1 Quitar componentes cerca del CPU como Condensadores, Filtros y Resistencias y bobinas

M10L2 Técnica para quitar circuitos Cerca del CPU y Limpieza de PADS

M10L3 Técnica para Colocar Circuitos y componentes Cerca del CPU.

Módulo 11 Técnicas para reballing de iPhone X y similares 17 Lecciones

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M11L1 Introducción

M11L2 Separación de Placas.

M11L3 Remover Conectores FPC y colocar conectores FPC

M11L4 Remover Circuitos en cara A, cómo Memoria NAND y Limpiar Resina

M11L5 Remover circuitos sin resina cara A

M11L6 Remover circuitos con resina y limpieza

M11L7 Colocar Componentes y Circuitos en Cara A.

M11L8 Remover Circuitos en cara B sin resina

M11L9 Remover Circuitos en cara B con resina WIFI

M11L10 Remover Circuitos en cara B con resina BASEBAND

M11L11 Colocar Componentes y Circuitos en cara B

M11L12 Reballing del Interposer de iPhone X

M11L13 Unión de Placas sin Reballing.

M11L14 Unión de Placas con Reballing

M11L15 – Como soldar un Trinity

M11L16 – Cuando se hace reballing a un iPhone X y cuando NO

M11L17 Conclusión

Módulo 12 Técnicas para remover PMIC de diferentes modelos 5 Lecciones

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Contenido de la Modulo

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M12L1 Pmic iPhone 6 técnica para removerlo.

M12L2 Pmic iPhone 6 técnicas para Reballing y colocar

M12L3 Pmic iPhone 6s técnica para removerlo

M12L4 Pmic iPhone 6s técnica para Reballing y colocar

M12L5 Pmic iPhone 7 técnicas para removerlo

Módulo 13 Lecciones actualizadas de técnicas para modelos tipo sandwich 8 Lecciones

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Contenido de la Modulo

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M13L1 Primeros Pasos en estos modelos.

M13L2 Unir Placas sin Reballing Método 2

M13L3 Método Para Reballing

M13L4 Tips y Consejos

M13L5 Herramientas

M13L6 Separar Placas

M13L7 Como Reconstruir Pads Rotos

M13L8 Unir Placas sin Reballing Método 1

Módulo 14 Remover Circuitos con Cautin 3 Lecciones

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Contenido de la Modulo

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M14L1 – Quitar Circuitos Grandes con Cautín

M14L2 – PMIC con cautin

M14L3 – Clase apoyo quitar codec de audio con cautín

Módulo 15 Otras Técnicas para aprender 1 Leccion

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Contenido de la Modulo

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M15L1 – Cuando Utilizar Malla y 2 técnicas a utilizar

Módulo 16 Conclusiones 4 Lecciones

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Contenido de la Modulo

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M16L1 Como Limpiar la placa después de un Reballing y su Importancia

M16L2 Importancia de armar la placa con todas sus partes.

M16L3 La importancia de Practicar y Conclusión

M16L4 – Y Ahora que sigue?

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